杯赛题目：端云一体芯片平台的应用开发
参赛要求：本科生组/无限制组
赛题内容：
基于中天DTU模组（CP6301）外接传感器或者外设形成演示设备，在云端开发驱动和应用程序并通过YoC(Yun on chip)软件框架下推到设备端，实现端云一体芯片的敏捷开发。
作品提交：
1. 设计报告：
(1) 作品展板（团队介绍、项目心得体会、项目研发情况、技术创新点、后续工作）
(2) 作品PPT（团队介绍、项目心得体会、项目研发情况、技术创新点、后续工作）
(3) 设计方案描述（基于DTU模组通过端云一体开发实现某个特定功能）
(4) 系统演示图片或视频
2. 设计数据：
(1) 系统方案和规格书
(2) 硬件开发板
(3) 开发的软件
评分规则：
内容 |
分值 |
评分要求 |
系统硬件设计 |
20分 |
DTU硬件资源在系统中的应用情况，包括RS485, GPIO及WIFI；(5分） 系统硬件方案是否能实现某一具体应用领域场景的实际需求； (10分) 清晰易读的系统硬件开发资料及使用文档；(5分） |
设备入云及完成应用开发 |
30分 |
配置设备接入阿里云 (5分） 通过简易SDK完成设备外接传感器的远程配置及设备外接传感器数据读取 (20分) 清晰易读的系统软件设计文档 (5分） |
系统及设备展示(PPT） |
20分 |
系统设计针对具体场景应用的价值及创新性 (10分） 系统软硬件方案的特性展示 (10分） |
平台演示 |
30分 |
硬件功能展示(10分) 完成系统功能演示 (20分） |
注意事项
1. 参加企业命题杯赛的作品，杯赛出题企业有权在同等条件下优先购买参加本企业杯赛及单项奖获奖团队作品的知识产权。
2. 大赛组委会对参赛作品的提交材料拥有使用权和展示权。
3. 为了确保大赛的公平性，每支报名并参与平头哥杯赛的队伍将免费获得DTU模组（壹套）。如确有项目需求，请向企业申请，申请通过后需另外向企业采购。
本次平头哥杯赛中的传感器由参赛队伍自行安排采购。建议的传感器接口类型采用RS485。